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LTC3783
PACKAGE DESCRIPTION
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FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BC
3.58
(.141)
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
2.94
(.116)
0.45 ± 0.05
2.94
(.116)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ±0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0° – 8°
1.10
(.0433)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09 – 0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE16 (BC) TSSOP 0204
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3783fb
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